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团聚金刚石磨料是以优质金刚石微粉为原料,经过特殊的工艺处理的新型磨料,金刚石颗粒表面粗糙,与传统金刚石微粉相比,具有磨削效率高、无划伤等优点。适用于硅片、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨与抛光。
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